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      化學鍍銅是(shì)在有钯等催化(huà)活性物質的表(biǎo)面，通過🤟甲🙇‍♀️醛等(deng)🎯還🤟原⭕劑的作用(yòng)，使銅離子還原(yuán)析出。化學鍍銅(tóng)相🚩對于電鍍銅(tóng)的優勢♌主要有(you)

：①基體範圍廣泛(fan)；②鍍層厚度均勻(yún)：③工藝設備簡單(dan)：④鍍層性⁉️能良好(hao)。