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哈密電鍍(dù)鎳

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      由于鍍(du)鎳層的孔(kong)隙率高,隻(zhi)有當鍍層(céng)厚度超過(guò)25 微米🤟時才(cái)基本上無(wu)孔。

因此薄(báo)的鍍鎳層(ceng)不能單獨(du)用來作防(fang)護性鍍層(ceng),.好采用雙(shuāng)層鎳與多(duo)層鎳體系(xi)。

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