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      化學鍍銅是(shi)在有钯等催化(huà)活性物質的表(biǎo)面，通過甲醛等(deng)🌐還原劑的作用(yong)，使銅離子還原(yuán)析出。化學鍍銅(tóng)相對于電鍍銅(tóng)的優勢主要有(you)

：①基體範圍廣泛(fan)；②鍍層厚度均勻(yun)：③工藝設備簡單(dan)：④鍍層性能良好(hao)。