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化學鍍(du)銅是在(zai)有钯等(děng)催化活(huó)性物質(zhi)的表面(miàn),通過💋甲(jiǎ)醛等還(hái)原劑的(de)作用,使(shi)銅離子(zi)還原析(xī)出。化學(xué)鍍銅相(xiang)🏃對于電(diàn)鍍銅的(de)優勢主(zhǔ)要有:①基(jī)體範…

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      化學(xué)鍍銅是(shi)在有钯(ba)等催化(hua)活性物(wù)質的表(biǎo)面,通過(guo)甲醛👄等(deng)還原劑(ji)的作用(yòng),使銅離(lí)子還原(yuán)析出。化(hua)學鍍⛷️銅(tong)相對于(yú)電鍍銅(tong)的優勢(shì)主要有(you)

:①基體範(fàn)圍廣泛(fan);②鍍層厚(hou)度均勻(yún):③工藝設(shè)備簡單(dan):④鍍層性(xìng)能良好(hao)。

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