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化(huà)學鍍銅是(shi)在有钯等(deng)催化活性(xìng)物質的表(biao)面,通過甲(jia)✉️醛等🌈還原(yuan)劑的作用(yong),使銅離子(zǐ)還原析出(chū)。化學鍍銅(tóng)相對于電(dian)鍍銅的🍉優(yōu)勢💃主要有(yǒu):①基體範…

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      化學鍍(dù)銅是在有(you)钯等催化(huà)活性物質(zhì)的表面,通(tōng)過甲醛等(deng)還原劑的(de)作用,使銅(tóng)離子還原(yuan)析出。化學(xué)鍍銅相對(dui)于電鍍銅(tong)的👌優勢主(zhu)要有

:①基體(ti)範圍廣泛(fàn);②鍍層厚度(dù)均勻:③工藝(yi)設備簡單(dān):④鍍層性能(néng)良好。

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