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化學鍍(du)銅是在有钯等(deng)催化活性物質(zhi)的表面,通過甲(jiǎ)🈲醛等還原劑的(de)作用,使銅離子(zi)還原析出。化學(xué)鍍銅相👉對于電(diàn)鍍銅的優勢主(zhǔ)要有:①基體範…

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      化學鍍銅是(shi)在有钯等催化(hua)活性物質的表(biao)面,通過甲醛等(deng)還原劑的作用(yòng),使銅離子還原(yuán)析出。化學鍍銅(tong)相對于電鍍銅(tóng)的😄優勢主要有(you)

:①基體範圍廣泛(fan);②鍍層厚度均勻(yún):③工藝設備簡單(dan):④鍍層🏃‍♂️性😍能良🐅好(hǎo)。

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