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化學鍍(dù)銅是在(zai)有钯等(děng)催化活(huo)性物質(zhi)的表面(miàn),通過☀️甲(jiǎ)醛等💚還(hai)原劑的(de)作用,使(shi)銅離子(zi)還原析(xī)出。化學(xué)鍍銅相(xiang)對于電(diàn)鍍銅的(de)優勢主(zhu)要有:①基(jī)體範…

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      化學(xué)鍍銅是(shi)在有钯(bǎ)等催化(hua)活性物(wù)質的表(biao)面,通過(guò)甲醛等(deng)還原劑(ji)的作用(yong),使銅離(lí)子還原(yuan)析出。化(huà)學鍍銅(tóng)相對于(yú)電鍍銅(tóng)的優勢(shì)主要有(yǒu)

:①基體範(fan)圍廣泛(fàn);②鍍層厚(hòu)度均勻(yún):③工藝設(shè)備簡單(dān):④鍍層性(xìng)能良好(hao)。

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