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化(hua)學鍍銅是(shì)在有钯等(děng)催化活性(xing)物質的表(biǎo)面,通過甲(jiǎ)♌醛等還原(yuán)劑的作用(yong),使銅離子(zǐ)還原析出(chu)。化學鍍銅(tong)相對于電(diàn)鍍銅的優(you)勢主要有(yǒu):①基體範…

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      化學鍍(dù)銅是在有(yǒu)钯等催化(huà)活性物質(zhi)的表面,通(tong)過💚甲醛等(děng)還㊙️原劑的(de)作用,使銅(tong)離子還原(yuan)析出。化學(xue)鍍銅相對(duì)于電鍍銅(tong)的優勢📧主(zhu)要有

:①基體(tǐ)範圍廣泛(fàn);②鍍層厚度(du)均勻:③工藝(yi)設備簡單(dān):④鍍層♋性能(néng)良好。

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