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      化學鍍銅是(shì)在有钯等催化(huà)活性物質的表(biǎo)面，通過甲醛等(deng)還原劑的作用(yòng)，使銅離子還原(yuán)析出。化學鍍🔞銅(tóng)相對于電鍍銅(tóng)的優勢主要有(you)

：①基體範圍廣泛(fàn)；②鍍層厚度均勻(yún)：③工藝設備簡單(dān)：④鍍層性能良好(hǎo)。