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化學鍍(du)銅是在有钯等(děng)催化活性物質(zhì)的表面,通過甲(jiǎ)♈醛🏃‍♀️等㊙️還原劑的(de)作用,使銅離子(zǐ)還原析出。化學(xué)鍍銅相對于電(diàn)鍍銅的優勢主(zhu)要有:①基體範…

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      化學鍍銅是(shì)在有钯等催化(huà)活性物質的表(biao)面,通過甲醛等(deng)還原⭕劑的作用(yong),使銅離子還原(yuán)析出。化學鍍💃🏻銅(tóng)相對于電鍍♍銅(tóng)的優勢🈲主要有(yǒu)

:①基體範圍廣泛(fàn);②鍍層厚度均勻(yun):③工藝設備簡單(dan):④鍍層性能😄良好(hao)。

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