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化(hua)學鍍銅是(shì)在有钯等(deng)催化活性(xìng)物質的表(biao)面,通過甲(jiǎ)醛等還原(yuán)☀️劑的作用(yong),使銅離子(zi)還原析出(chu)。化學鍍銅(tong)相對于電(diàn)鍍銅的優(yōu)勢主要有(you):①基體範…

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      化學鍍(du)銅是在有(you)钯等催化(huà)活性物質(zhì)的表面,通(tōng)過甲醛等(deng)🥵還原🈲劑的(de)作用,使銅(tong)離子還原(yuán)析出。化學(xue)鍍銅相對(dui)于電鍍🔴銅(tong)的優勢♍主(zhǔ)要有

:①基體(tǐ)範圍廣泛(fàn);②鍍層厚度(dù)均勻:③工藝(yi)設備簡單(dan):④鍍層性能(neng)㊙️良好。

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