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化學鍍(dù)銅是在(zài)有钯等(deng)催化活(huó)性物質(zhi)的表面(mian),通過甲(jia)醛等👈還(hai)原劑的(de)作用,使(shǐ)銅離子(zǐ)還原析(xi)出。化學(xue)鍍銅相(xiàng)對于電(diàn)鍍銅的(de)優勢主(zhǔ)要有:①基(jī)體範…

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      化學(xué)鍍銅是(shi)在有钯(ba)等催化(huà)活性物(wu)質的表(biao)面,通過(guò)甲醛等(děng)還原劑(ji)的作用(yong),使銅離(lí)子還原(yuan)析出。化(huà)學鍍銅(tong)相對于(yú)💋電鍍銅(tóng)的優勢(shi)主要有(you)

:①基體範(fan)圍廣泛(fàn);②鍍層厚(hòu)度均勻(yún):③工藝設(shè)備簡單(dan):④鍍層性(xing)能良好(hao)。

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