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化學鍍(dù)銅是在有(you)钯等催化(huà)活性物質(zhì)的表面,通(tōng)過甲醛等(deng)還🧡原劑的(de)作用,使銅(tóng)離子還原(yuán)析出。化學(xué)鍍銅相🐇對(duì)于電鍍👌銅(tong)的優勢主(zhu)要有:①基體(tǐ)範…

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      化(hua)學鍍銅是(shì)在有钯等(děng)催化活性(xing)物質的表(biǎo)面,通過甲(jiǎ)醛等還原(yuan)📱劑的作用(yòng),使銅離子(zǐ)還原析出(chu)。化學鍍🔴銅(tong)相對于電(dian)鍍銅的優(yōu)勢主要有(yǒu)

:①基體範圍(wei)廣泛;②鍍層(ceng)厚度均勻(yun):③工藝設備(bei)簡單:④鍍層(ceng)性能良好(hǎo)。

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