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化學鍍銅是在(zai)有钯等催化活(huó)性物質的表面(miàn),通過甲✏️醛⛷️等還(hai)原㊙️劑的作用,使(shi)銅離子還原析(xi)出。化學鍍銅相(xiang)對于電鍍銅的(de)優勢主要有:①基(ji)體範…

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      化學鍍銅(tong)是在有钯等催(cui)化活性物質的(de)表面,通過甲醛(quan)等還原劑的作(zuo)用,使銅離子還(hai)原析出。化學鍍(dù)銅相對于💰電鍍(du)銅的優勢主要(yào)有

:①基體範圍廣(guǎng)泛;②鍍層厚度均(jun1)勻:③工藝設備簡(jiǎn)單:④鍍層🐉性能良(liáng)好。

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