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金昌電鍍鎳

plating

金昌電(diàn)鍍鎳
金昌電鍍(du)鎳

主要用作防(fang)護裝飾性鍍層(ceng)。鎳鍍層對鐵基(jī)體而言,屬于陰(yīn)♻️極性鍍層。其孔(kǒng)隙率高,因此要(yao)用鍍銅層作底(di)層或采用多層(ceng)鎳☔電鍍。從普通(tōng)鍍鎳溶液中沉(chén)積出來的🏒鎳鍍(dù)層不光亮,但容(róng)易抛光。使用某(mǒu)些光亮劑可獲(huò)得鏡面光亮🌈的(de)鎳層。它...

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  • 金(jin)昌電鍍鎳
    金昌(chāng)電鍍鎳

    主要用(yòng)作防護裝飾性(xìng)鍍層。鎳鍍層對(dui)鐵基體而言,屬(shǔ)于陰極🌈性鍍層(ceng)。其孔隙率高,因(yīn)此要用鍍銅層(céng)作底層或采用(yòng)多層鎳電鍍。從(cóng)普通鍍鎳溶液(yè)中沉積出來的(de)鎳鍍層不光亮(liàng),但容易抛光。使(shǐ)用某些光亮劑(ji)可獲得📐鏡面光(guang)亮的鎳層。它...

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    金昌(chāng)電鍍鎳

    由于鍍(du)鎳層的孔隙率(lǜ)高,隻有當鍍層(ceng)厚度超過25 微米(mi)時♋才基本上無(wú)孔。因此薄的鍍(du)鎳層不能單獨(du)用✏️來作防護♻️性(xìng)鍍層,.好采用雙(shuang)層鎳與多層鎳(niè)體系。

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