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詳(xiáng)情内容化學鍍(du)銅是在有(you)钯等催化(huà)活性物質(zhi)的表面，通(tōng)過甲🆚醛等(deng)還原劑的(de)作用，使銅(tong)離子還原(yuán)析出。化學(xué)鍍銅相對(duì)于電鍍銅(tóng)的優勢主(zhu)要有
：①基體(ti)範圍廣泛(fan)；②鍍層厚度(du)均勻：③工藝(yi)設備簡單(dān)：④鍍層性能(neng)良好。
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